芯源微11月24日召开2025年第三季度业绩说明会，公司针对2025年第三季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行交流。
芯源微专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，公司总部位于沈阳市浑南区，并在日本、上海、广州等地设有子公司。公司已形成前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装及化合物、核心零部件四大业务板块，产品累计出厂超过2000台套，是国内半导体设备细分领域龙头。
芯源微在本次业绩说明会上介绍，公司产品包括前道涂胶显影设备、前道物理清洗设备、前道化学清洗设备、后道先进封装设备和化合物等小尺寸设备。公司前道涂胶显影机、前道物理清洗机持续获得国内领先逻辑、存储等客户订单；前道化学清洗机获得国内多家大客户订单及验证性订单；后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，持续获得海外封装龙头客户批量重复性订单。
同时公司获得国内领先存储客户支持，与客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备；公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。
在谈及经营业绩情况时，芯源微表示，公司前三季度实现营业收入9.9亿元，同比下降10%，主要原因一是前道Track产品成熟性还不高，客户端验收节奏较慢；二是前道物理清洗设备前期交付给战略大客户的大批量机台验收推迟；三是前道化学清洗设备是公司的战略新产品，今年签单增幅比较明显，但机台从签单到交验通常需要一定时间，前三季度尚未贡献收入，预计后续会陆续贡献收入。
公司前三季度归母净利润-1004.9万元，利润下降的主要原因是营收同比下降，同时2025年是公司研发的大年，包括新一代涂胶显影机、高端化学清洗机、先进封装新产品、核心零部件等研发投入及人才储备强度较大，人工等成本增加等导致期间费用提升。
现金流方面，公司前三季度经营活动现金流净额为-2.3亿元，主要原因是战略新产品前道化学清洗机签单快速增长，物料备货采购支出大幅增加，同时人员增加导致员工薪酬等支出等增加，结合业务实际来看，公司经营性现金流总体是良性的。合同负债方面，三季度末公司合同负债较去年年末增长接近80%，也在一定程度上从侧面反映了签单的情况。
“整体上，公司经营层面无论是收入还是利润，今年会阶段性存在一些压力。”芯源微表示，但随着北方华创在2025年6月成为公司控股股东并全面赋能以来，公司发生很多新变化，各方面的管理精细度都在持续提升。在集团的大力支持下，公司正持续聚焦主要资源，力争在今明两年实现前道Track的快速突破，另外也将持续加大前道化学清洗新品的客户端导入力度，同时不断巩固在后道先进封装领域的领先优势，坚定信心，稳步推进，确保未来几年业务稳健发展。
针对投资者提出的“公司明年在技术创新方面有何突破或方向？”的问题，芯源微回复称，前道涂胶显影设备将进一步优化单元和整机设计，提高产品的可靠性、稳定性，研究新一代inline、offline高产能关键技术，并进一步提升产品的技术等级和应用范围；前道化学清洗设备将研究解决湿法设备关键技术，提高清洗设备产能，并持续推进高温硫酸、超临界等高端机台的验证及产业化；高端封装设备聚焦键合、解键合关键技术，研究解决热压键合关键技术，推进研发和产业化进程。
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